银包铜粉末

品名：银包铜粉

粒度：300纳米， 500纳米，1-3微米， 5微米

银含量：5%，10%，15%，20%，30%等

形貌：球形，片状，树枝状

银包铜粉是将铜粉或铜合金的表面包覆上一层细小银颗粒而形成的粉末材料。其主要特点为导电性能更好、价格更低廉，同时还具有良好的可焊性和可加工性。

银包铜粉广泛应用于电子材料制备领域，如导电膏、电路板、EMI屏蔽等，在这些材料中，银包铜粉起着非常重要的导电作用。银包铜粉还可以用于制备电子器件，如电容器、电动机等。同时，银包铜粉还广泛应用于制造金属材料，如合金、金属陶瓷等。总之，银包铜粉的应用领域非常广泛，具有很高的经济和社会价值。